二、 2024年第四季指數
上圖顯示2024年第四季三大領域指數與整體指數,及自2018年以來的歷史資料。指數越小表示脫鉤程度越大,零代表完全脫鉤。2024年第四季,四項指數除半導體設備下跌外,其餘均上漲,表示美中在半導體設備領域脫鉤的程度較上季增加,其他領域及整體領域則減少。其中,半導體設備、半導體與整體指數仍超過100,顯示這些領域不但未脫鉤,反而較2018年第一季兩國連結程度更深。在四項指數中,以通訊設備脫鉤的程度最大,指數達38,遠低於基準指數(100)。半導體超越半導體設備,成為脫鉤程度最小的領域,本季指數上漲15.3%,達128。半導體設備指數本季持續下降,大跌23.2%,指數來到109,為連續第四季下跌。在整體指數方面,本季由上季的113上升至117,故整體而言,本季兩國脫鉤程度降低,仍處於未脫鉤的狀態。
半導體設備脫鉤指數連續第四季下滑,由上季142更進一步大減至109,顯示在半導體設備領域中,美中連結程度較上季降低,但仍處於未脫鉤狀態。本季美國半導體設備整體出口金額較上季減少2.6%,但對中國出口卻大減25.4%,使得相對占比下降。下降的主要原因是美國商務部於2023年10月以來發布的一系列規則,針對先進半導體及設備商之出口管制措施實施額外規範,以限制中國大陸購買及製造對軍事至關重要的高階晶片。在2024年12月,美方進一步針對中國在24 種半導體製造設備和 3 種軟體工具進行出口管制,包括美國公司在外國工廠生產的設備。此項限制似乎發揮作用,使美國輸中的半導體設備大減,兩國在半導體設備上的脫鉤程度已接近100的基準線。
在通訊設備上,本季脫鉤指數由上季的36上升至38。觀諸實際進口金額,本季通訊設備進口自中國的金額較上季下降19.3%,但整體進口金額則減少23.5%,使得進口自中國的占比上升。由於指數波動不大,可能僅是一時的市場供需條件變動所致。
本季美國整體半導體出口金額較上季減少9.8%,出口至中國的金額卻增加4.2%。因而相對占比由上季的16.6%上升至19.2%。自2023年第三季以來,半導體脫鉤指數即呈現穩定的上升,由2023年第二季的66,一路上升至本季的128,其中僅在2024年第三季小幅下滑。資料顯示,近幾季以來,美國出口至中國的晶片數量有增加趨勢,此應與目前的AI浪潮以及中國加速囤積成熟製程的晶片有關。美國仍可銷售非制裁範圍內的晶片給中國,一些美國供應商尚為中國量身打造不牴觸制裁規定的晶片。
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